中山电子载带加工承诺守信「在线咨询」

按载带材质分：载带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是PC载带，PS和ABS载带，此外也有少量的PET, APET等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者PE复合材料制备。PC材料的特点是机械强度高，透明性好，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高，耐热性能好。PS材料的机械强度比PC材料低，所以有时候会和ABS材料做成三层复合片材以提高载带的拉伸强度，PET材料的机械强度接近PC，但是由于是结晶材料，尺寸稳定性差。

载带自动焊的应用流程：移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特点是，可通过带盘进的行连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接特别适台窄间距．多引线（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安装，可靠性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进ｉ大量研究开发工了ＴＡＢ的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属Ⅱ的载带。由于单层带只有一层Ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由Ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由，弯曲性能好。

载带编带

编带指的是把散装的电子元器件通过检测、测试、外观检查等技术要求后，编入载带盘的一种制程, 以方便元器件在***T贴片机上使用

编带机分成两种,一为自动编带,经由气缸吸取或振动盘或料管把零件置入到载带,同时检测或不检测元件,后零件包装成盘状

或半自动编带机,经由人工方式放置原件到载带,后零件经由半自动编带机包装成盘装

选择***D载带的方法 　　

在确定载带的下标后，根据器件的尺寸和放置方向，选择相应的载带宽度。 　　判断器件对应静电是否灵敏，根据器件类型选择载带材料。 　　根据每卷包装的数量计算载带的长度来选择***D载带。 　　根据型号和环境条件，选择载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能参数。

MD载带打中孔的目的 　　

有些产品由于形状等原因在包装后产生真空，导致与***D载带贴合在一起，从而导致产品吸不上来，因此要打孔排气。 　　能很方便地看到***D载带内部是否有封装产品，以免造成遗漏。