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1、***D是一种元件，***T是一种技术和工艺，一种是物体，一种是非物体。

2、作用不同，***D用于首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，而***T是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面的电路装连技术。

***D;它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是***T(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

***T:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

***T工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产品质量己成为***T生产中的关键因素之一。

产品质量水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。

 ***T贴片加工涉及到多个机械设备，包括转塔贴片机、拱型贴片机和组合式贴片机。电路板的主要功能是通过特殊的方法，将封装的电子元件安装到电路板的相应位置。是一种利用光电、气体等高新技术的高精度机电一体化设备。

***T贴片加工及印刷设备，包括手动、半自动及全自动印刷机。电路板上对应的电路板上均布锡，工作原理与学校墨水试纸相似。随着电子产品制造与装配的需求不断增加，许多企业采用自动化打印设备。