甘肃***D代工报价承诺守信 东莞宏德五金制品公司

***D代工报价表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。⒊SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。⒋要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性（清洗后目检）

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***D载带可用于承载电子元件，适用于电子元件的贴片式插件操作。电子元件储存在载带包装中，与载带盖带一起形成包装，以保护电子元件免受污染和冲击。在电子元件工作时，揭下盖带，***D载带设备通过准确***载带***孔，依次取出载带中的元件，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。 　　　***D载带也易于携带，***D载带不仅便于携带，还能保证产品的生产效率，有效防止产品在运输过程中的损坏率，有效封装电子元器件，并对其起到封装作用。***D载带主要用于下游电子元件的表面贴装。可广泛应用于集成电路、电阻、电感、电容、连接器、***丝、开关、继电器、连接器、振荡器、三极管等电子元件。随着下游电子元器件类型、体积和性能的不断升级和优化，配套使用的***D载带系统也在不断发展和创新。