***D加工厂服务为先「宏德五金」

***D：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是***T(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。***T是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

***d分类：主要有片式晶体管和集成电路：集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

***D特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

载带在生产成型一直到收料系统，一直有隔离带存在。那么载带进行隔离有什么作用呢？当载带生产完成时，材料在橡胶圆盘的基础上被收集。材料收集要求载带和隔离带同时进行。由于载带是带有口袋的塑料片，在包装过程中，模塑部件将重叠在一起，导致载带变形为废品，隔离带也将在所有载带的生产过程中发挥作用。

载带主要用于贴片。它与盖带(上部密封带)结合使用，以在载带的袋中携带和存储电子元件，例如、二极管等，并通过将盖带密封在载带上方而形成封闭的包装，从而保护电子元件在运输过程中免受污染和损坏。电子元件在安装过程中被剥离，自动安装设备通过载带索引孔的依次取出容纳在袋中的元件，并将元件安装在集成电路板上。

***T贴片加工在线测试的主要内容是什么？

测试需要上位机操作，模拟不同操作机器的测试功能。用户需要根据不同的程序操作测试板。然后通过动作完成输入输出的基本功能。当然，电压和电流的设计也可以通过其检测功能来实现。***T贴片加工后，应随时注意电压。如果有相关的测试要求，需要改变电压，对电压和电流的影响很大，后期可能会涉及到更多的应用技巧。

***T贴片加工过程中为什么会出现质量问题？

一、阻焊膜厚度较大

由于***T贴片加工中需要使用阻焊膜，如果阻焊膜厚度较大，即使整体厚度超过阻焊膜厚度，也容易失效。因此，在这种情况下，应注意选择新的焊接形式，并可直接采用吊桥设计，然后重新焊接和加工。

二、加工配件符合要求

如果在加工过程中，加工件尺寸不合适，焊盘表面会有一些污染，导致焊料球出现问题。这些都是***T贴片加工中容易出现的焊接问题，所以要注意选择合适的配件，尤其是尺寸问题。只有这样才能保证正常焊接，避免其他问题。