湖州编带代工厂承诺守信「宏德五金」

IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

承载带制程

承载带制程大约可分成四种, 分别是吹气成型, 真空成型, 公模成型 及辅助成型, 在材料经过加热后, 经由带动至指置使进行载带成型, 经冲孔程序后,收卷产出成品. 依材料的物性,抗张,伸长,熔融指数的不同与零件的大小形状,模具的设计,脱模的角度,都会影响制程的稳定与产量.

电子组件包装承载带规范

电子工业协会创建于1924 年, 而今, 成员已超过 500 名, 广泛代表了设计生产电子组件、部件、通信系统和设备的制造商以及工业界和用户的利益，在提高制造商的竞争力方面起到了重要的作用。

***D载带是指应用于电子封装领域的带状产品。***D载带具有特定的厚度，用于保持电子元件的孔(也称为袋)和用于索引***的***孔沿其长度方向等距分布。

***D载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等***T电子元件的包装的塑胶载体。***D载带按照载带的用途可以分为：IC载带、晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类***D载带、贴片电容载带、***T连接器载带等。 

***D载带是能够防静电的，不过并非所有的载带都具备抗静电效果。因为不同的载带用不同的原材料，有PS绝缘，PS导电，PC绝缘，PC导电等原材料。要选择有抗静电功能的***D载带才能防静电。PVC材质的***D载带***无味、环保材质、软韧性强、可塑性好，可做成透明和各种颜色,适用于食品包装、包装、电子包装等多种。