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***D：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是***T(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。***T是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

***d分类：主要有片式晶体管和集成电路：集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

***D特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

载带的生产设备：载带的设备也叫载带成型机。目前主要有载带成型机有滚轮式与平板式两种。两者的区别均在于其成型模具的不同。载带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造

散热片载带的由来原因。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU***处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。

***D载带出现跳料的原因 

编带跳料，也有两种情况，种是编带前跳料，第二种是编带后跳料。编带前跳料主要是载带和元件尺寸不匹配，A0、K0尺寸过大，一般和B0没有什么关系。或者材质硬度不够，易变形，影响尺寸编带时难以控制，还会出现跳料现象。这种情况只能改变皮带的尺寸规格，或者改变材料的硬度。其次，主要是K0太深了。只需改变模具K0的表面。但是同时也不能忽视更为关键的因素，采用上带不当的原因。密封元件，尤其是非常微型的元件，要求上皮带密封后，必须紧贴载带表面，若不能贴紧载带，载带与上皮带之间有空隙，必然会影响K0值。自然很容易引起翻转，即所谓的“弹跳”。为了改善这种情况，除了要对K0模具适当，还要选择适当的上带。

　PS材质的***D载带强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小普通设备注塑或挤塑。由于结晶速度快流动性好，模具温度也比其他工程塑料要求低。在加工薄壁制件时，仅需几秒钟。 　　PVC材质的***D载带***无味、环保材质、软韧性强、可塑性好，可做成透明和各种颜色,适用于食品包装、包装、电子包装等多种。 　　PS材质的***D载带强度高，耐疲劳性、尺寸稳定。由于结晶速度快流动性好,模具温度也比其他工程塑料要求低。在加工薄壁制件时,仅需几秒钟。 　　***D载带产品广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等***T电子元件及屏蔽罩等精密五金冲压件包装领域。