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载带指的广泛应用于IC、LED、晶振、 电阻、电感、电容、铝电解电容器、连接器、***丝、开关、二、三极管等***D电子元件的贴片包装。

关于散热片载带中载带成型机的知识：     

1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，尤其是ko大于4mm的；拼板机载带成型稳定性较差，P2及F值控制难度较大，因而难以做精密成型。

2.滚轮式载带机具有凹模和凸模组成成型系统，凸模的精密度可以保证载带成型的精密度，目前的设备可以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm的精度。

IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

***T包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落

***D载带的基本功能

1、配合盖带用来承载电子元器件：　　***D载带应用于电子元器件***T插件作业中，将电子元件收纳在***D载带包装中，与盖带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，盖带被扯开，***T设备通过***D载带***孔的，将***D载带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。 

2、为了保护电子元器件不被静电损伤：　　一些精密的电子元器件对***D载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，***D载带可以分为三种：导电型，抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。