编带代工厂商咨询***「宏德五金」

***T包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落

载带产品是由单面或三层性能的聚乙烯塑胶板材（PS或ABS、PET、PE等）分割而成的载带素材图片，经的设备从原材料生产加工到成型，生产加工技术性从吸塑成型机、侦控冲孔机到CCD自动式影象检验及全自动备料等总体一贯的做成，除精、快、准、外，并相互配合标准充足考虑自然环境冷、热、带磁、紫外光、抗静电及环境保护等电子器件特点的要求。

选择***D载带的方法 　　

在确定载带的下标后，根据器件的尺寸和放置方向，选择相应的载带宽度。 　　判断器件对应静电是否灵敏，根据器件类型选择载带材料。 　　根据每卷包装的数量计算载带的长度来选择***D载带。 　　根据型号和环境条件，选择载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能参数。

MD载带打中孔的目的 　　

有些产品由于形状等原因在包装后产生真空，导致与***D载带贴合在一起，从而导致产品吸不上来，因此要打孔排气。 　　能很方便地看到***D载带内部是否有封装产品，以免造成遗漏。