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***d和***t有什么区别

***D封装是有如下特点：

⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管脚；

⒊ 无需底部填充材料；

⒋ 连线间距为0.5mm；

⒌ 在芯片与PCB间无需转接板。

区别：

1、***T是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。

2、***d则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。

3、***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

简单来说，***d就是贴片元件，***t就是贴片加工。

下面是对***d和***t的介绍：

1、***t 是表面贴装技术（如同“工业技术、农业技术”一样，是一种综合的名称）

2、***t包括很多东西，如表面贴装设备、材料、元器件、焊料、印制板、工艺流程等等。

***d则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体，它造型特别是引脚和原来传统的元器件不一样。

按载带的成型方式分：根据口袋的成型方式，可以分为间歇式（平板模压式）和连续式（辊轮旋转式）两种成型方式。和间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式，更适合用来制备大尺寸的口袋。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

承载带制程

承载带制程大约可分成四种, 分别是吹气成型, 真空成型, 公模成型 及辅助成型, 在材料经过加热后, 经由带动至指置使进行载带成型, 经冲孔程序后,收卷产出成品. 依材料的物性,抗张,伸长,熔融指数的不同与零件的大小形状,模具的设计,脱模的角度,都会影响制程的稳定与产量.

电子组件包装承载带规范

电子工业协会创建于1924 年, 而今, 成员已超过 500 名, 广泛代表了设计生产电子组件、部件、通信系统和设备的制造商以及工业界和用户的利益，在提高制造商的竞争力方面起到了重要的作用。