安徽编带封装代工择优推荐「宏德五金」

简单来说，***d就是贴片元件，***t就是贴片加工。

下面是对***d和***t的介绍：

***D：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是***T(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(***D)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用***D封装。

包装载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等***T电子元件的包装的塑胶载体。按照载带的用途可以分为：IC载带、晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类***D载带、贴片电容载带、***T连接器载带等

按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等

焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的***T贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

1、加热参数

在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。