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选择***D载带的方法 　　

在确定载带的下标后，根据器件的尺寸和放置方向，选择相应的载带宽度。 　　判断器件对应静电是否灵敏，根据器件类型选择载带材料。 　　根据每卷包装的数量计算载带的长度来选择***D载带。 　　根据型号和环境条件，选择载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能参数。

MD载带打中孔的目的 　　

有些产品由于形状等原因在包装后产生真空，导致与***D载带贴合在一起，从而导致产品吸不上来，因此要打孔排气。 　　能很方便地看到***D载带内部是否有封装产品，以免造成遗漏。

***D载带出现跳料的原因 

编带跳料，也有两种情况，种是编带前跳料，第二种是编带后跳料。编带前跳料主要是载带和元件尺寸不匹配，A0、K0尺寸过大，一般和B0没有什么关系。或者材质硬度不够，易变形，影响尺寸编带时难以控制，还会出现跳料现象。这种情况只能改变皮带的尺寸规格，或者改变材料的硬度。其次，主要是K0太深了。只需改变模具K0的表面。但是同时也不能忽视更为关键的因素，采用上带不当的原因。密封元件，尤其是非常微型的元件，要求上皮带密封后，必须紧贴载带表面，若不能贴紧载带，载带与上皮带之间有空隙，必然会影响K0值。自然很容易引起翻转，即所谓的“弹跳”。为了改善这种情况，除了要对K0模具适当，还要选择适当的上带。

　***d载带就是应用于电子包装领域的带状产品，有特定的厚度；***d载带上面等距分布着用于放电子元器件的口袋。

　一、***d载带生产后，将载带环绕到适当的松紧度，在封装机台时更好地操作。 　　二、将***d载带放置在封装机台上时，机械必须加强固定，以减轻机械在运转中装载带的振动范围。三、在胶带上包装机时，请勿在平面上放置。请将胶带缠绕在适当的松紧度上。另外，上机台时，请立起胶带放置，不要在平面上放置。