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IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

载带编带

编带指的是把散装的电子元器件通过检测、测试、外观检查等技术要求后，编入载带盘的一种制程, 以方便元器件在***T贴片机上使用

编带机分成两种,一为自动编带,经由气缸吸取或振动盘或料管把零件置入到载带,同时检测或不检测元件,后零件包装成盘状

或半自动编带机,经由人工方式放置原件到载带,后零件经由半自动编带机包装成盘装

***T贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在***T加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。

载带槽穴“加强筋”设计，可达到30毫米的成型深度，不易变形，抗压强度达到63兆帕，收缩率(60/85%酸碱度)为0.1%。***的模具设计和成型工艺，使载带可以180度折叠5次，不会出现断裂痕迹，了产品韧性不足、易断裂的问题。载带生产采用反吹成型技术，保证载带的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸为0.1毫米，成型不堵塞材料。